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　　正在不竭逃求科技立异的海潮中，晶方科技（证券代码：603005）再度取得冲破，获得了一项惹人瞩目的发现专利授权。这项专利名为“一种光学指纹芯片的封拆布局以及封拆方式”，申请号为CN5。3，授权日期定正在2025年1月10日。按照天眼查APP发布的最新消息，这项专利的焦点是针对光学指纹芯片的封拆布局，具体来说，它涉及一种新鲜的设想方案。封拆布局包罗光学指纹芯片及其上的硅盖板，硅盖板上设想有多个取感光像素完满对位的通孔，从而构成一种切确的参照布局。如许的设想不只简化了对位工艺，并且正在出产过程中有帮于降低制形成本。值得留意的是，晶方科技正在2024年上半年的研发投入达到7091。22万元，较客岁同期增加了27。9%。而正在2023年以来，该公司已获得两项专利授权，较客岁同期添加了脚脚100%的增幅，证明投资于研发将能显著提拔公司的焦点合作力。正在科技成长的舞台上，晶方科技不只为光学指纹识别手艺带来了新的朝气，也为将来的智能设备使用供给了更多可能。我们等候着，这项立异会为我们的糊口带来更高的平安性和便当性。数据来历：天眼查APP。以上消息由证券之星拾掇而成，由智能算法生成（网信算备240019号），不形成投资。前往搜狐。